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聯發科2023年將量產採用CoWoS技術的HPC晶片,用於元宇宙等領域

金色財經 2022-09-19 19:00


金色財經報導,據供應鏈消息人士稱,聯發科將在2023年採用先進工藝節點和CoWoS封裝技術,量產新高性能運算晶片,該晶片將由台積電代工,用於元宇宙、AIoT等領域。(台灣電子時報)

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