〈2022半導體展〉黃崇仁：車用半導體、汽車模組發展剛開始 產業鏈可搶食商機

台灣先進車用技術發展協會理事長、力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁今 (15) 日表示，他曾與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 總裁魏哲家談及車用晶片議題，魏哲家說，車用半導體中約 80% 晶片採 28 奈米以上成熟製程，只有 20% 採用 14 奈米以下先進製程，大家都有機會。

黃崇仁並說，台灣車用半導體與汽車模組發展現在才要開始，台灣晶圓代工產值為全球最大，IC 設計廠也可望跟著晶圓代工廠起飛，產業鏈都將同步搶食商機。

黃崇仁今日出席 SEMICON Taiwan 2022 全球智慧車高峰論壇，他致詞時表示，台灣發展科技產業超過 40 年，從最早的 PC、筆電到進入消費性電子及手機，現在進入汽車電子，每階段的高科技台灣都沒有錯過，台灣半導體業因此慢慢走向供應鏈頂端。

黃崇仁指出，過去在 BMW、福斯、豐田等傳統車廠中，一台車子所需晶片金額約 500-600 美元，半導體在汽車供應鏈裡顯得微不足道，日本瑞薩就曾說，晶片價格常遭豐田等車廠壓制。

黃崇仁認為，半導體在汽車電子上扮演的角色產生重大改變，是從特斯拉開始，由於電動車採模組化設計，對測試晶片可靠度 (reliability) 的時間要求沒那麼長，因此帶來革命性變化，未來汽車在 AI、自動化的應用上會越來越多。