三星S7/S7 Plus手機殼曝光 矩形Home鍵設計

雖然此前三星放出的CES2016新品發布會邀請函暗示，三星Galaxy S7將不會亮相CES2016展會。同時據日前曝光的中國移動內部新品PPT圖片顯示，三星Galaxy S7將於明年3月正式上市。現在外媒曝光了一組三星Galaxy S7/S7 Plus手機殼圖片。

這些圖片確認了在這代新旗艦中，三星將繼續沿用傳統矩形Home鍵設計，主攝像頭像素會有所提升，音量鍵被放到了左邊，而電源鍵這回被放到右邊。

此外，手機底部同樣的放置了3.5mm耳機插孔和麥克風，但是外媒並不確認這次是否用了Type-C介面。

另一方面，雖然沒有具體的機身尺寸信息，但是早期泄露的消息中曾指出，S7 Plus將擁有 163.32 x 82.01 x 7.82mm的超大尺寸機身和6英寸的顯示屏幕，但是外觀設計與S7還是會如出一轍。

至於處理器方面，此前消息指出，三星新手機會用到驍龍820和三星自家的Exynos 8890。

雖然現在還沒有S7 edge的曝光圖，但有消息明確指出會三星S7、S7 Plus與S7 Edge這三種機型在二月份會與我們見面，或將亮相MWC2016。不過目前尚不清楚，這三款手機不確定是否會支持Micro SD卡的拓展。