力成邏輯產品生產提前達標 未來加大兩種技術應用投資

封測廠力成 (6239-TW) 今年度致股東報告書出爐，董事長蔡篤恭表示，今年記憶體業務營收維持逐季成長態勢，邏輯產品生產提前達到預定目標，未來將加大先進產品設計與製程技術投資，著眼矽穿孔 (TSV) 技術、扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術應用。

蔡篤恭指出，在記憶體產品方面，西安廠與美光的服務合約到期，對集團營運已不構成影響。年初 Solidigm (SK Hynix 旗下子公司) 宣佈成立、獨立運作，雙方長期合作夥伴關係將得以延續。鎧俠 (Kioxia) 雖然 2 月公告其製程上有些問題，但很快就恢復正常。

整體而言，蔡篤恭看好，今年記憶體產品營收穩定、每季營收持續成長態勢不變。

邏輯產品方面，蔡篤恭表示，超豐表現一枝獨秀，力成母公司也不遑多讓，晶圓凸塊 (Bumping)、覆晶芯片 (FCCSP)、覆晶球閘陣列封裝 (FCBGA)、系統級封裝 (SIP/SIM) 及多顆晶片 (dies) 堆疊等產品生產，提前達到預定目標。

展望新的年度，蔡篤恭指出，全球經濟正面臨民族主義興起、區域地緣性貿易衝突、俄烏戰爭、中美科技貿易戰及新冠肺炎疫情持續蔓延等諸多挑戰，遠距上班、上學等措施改變人們工作、生活的作息模式，也加速 AI、5G 通訊、自駕車、低軌道衛星及元宇宙等先進科技的快速發展。

蔡篤恭表示，未來將更加大先進產品設計及製程技術投資與提升，如應用矽穿孔 (TSV) 技術於影像感測器、高頻寬記憶體及生物科技，及應用扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術於高效能運算、AR、AI、物聯網與智慧駕駛等。