快訊

芯動科技發布國產首個物理層兼容UCIe國際標準的Chiplet解決方案

金色財經 2022-04-13 16:30

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4月13日消息，中國一站式IP和晶片定製及GPU賦能型企業芯動科技宣布，率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink Chiplet。 Chiplet技術的核心是多芯粒(Die to Die)互聯，利用更短距離、更低功耗、更高密度的晶片裸die間連接方式，突破單晶片(monolithic)的性能和良率瓶頸，降低較大規模晶片的開發時間、成本和風險，實現異構複雜高性能SoC的集成。（中國經濟新聞網）

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