chiplet
台股新聞
2026年09月16日(優分析/產業數據中心報導)⸺ ASIC設計服務大廠創意(3443-TW)今(16)日股價反彈,盤中最高來到6,295元,重新站回6,200元關卡,除了昨日重挫後的低接買盤,也讓市場重新聚焦創意今年營收翻倍,以及下一代雙晶粒CPU專案的成長潛力。
美股雷達
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出,蘋果正加速自研 AI 硬體,已開始測試先進的玻璃基板,用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出,Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程,並採用 chiplet 小晶片架構組合。
2026-09-16
2026-04-08