外資看封測價格穩健 重申日月光投控目標價125元

外資今 (25) 日出具報告指出，日月光投控 (3711-TW) 今年封測事業將維持高稼動率，整體價格相當穩定，加上新台幣貶值、SiP 業績成長等有利因素，對日月光投控重申買進評等，目標價維持 125 元。

外資表示，日月光投控第一季表現優於過往季節性，全年也受惠汽車、工業、HPC、5G 以及 IDM 外包等，稼動率將維持高檔，加上匯率具優勢，可抵消部分成本上漲的壓力。

外資看好，過去數年，隨著市場對封測需求成長，加上產業有紀律地擴產，整體價格相當穩健，日月光投控擁有相當大量的打線封裝產能，其中 80% 已簽訂長約 (LTA)，有助業務穩定，預期 2023 年隨著大量成熟製程開出，將帶動新一輪打線封裝需求。

日月光投控去年底出售中國兩廠區，現今中國廠占整體營收比重約 8%，主要集中在矽品蘇州，且面對中國競爭同業，矽品蘇州因聚焦中高階產品，可提供先進封裝服務，與對手做出差異化。

此外，隨著晶圓生產成本不斷增加，為將各節點的晶片整合在一起，客戶需要更具成本效益的解決方案，如 SiP，日月光投控除了布局既有的穿戴裝置，也積極往汽車、工控等領域發展，擴大客戶群，預期今年 SiP 業績將從 3 億美元增長至 5 億美元。

現今隨著更多先進製程 5 奈米或以下產能逐漸開出，因其具備更多的 I/O 數，需要面積更大的 ABF 載板，也讓 ABF 載板供應至少緊張至 2023 年，日月光對此以 BT 載板作為替代，應用在扇出型 (Fan-out) 封裝中，可縮小體積、提升附加價值等，預計下半年開始小量生產。

資本支出方面，外資預期，日月光投控今年支出金額估較去年的 20 億美元持平或小增，主要用於擴充先進封裝，對於打線封裝的支出則會趨緩。