〈觀察〉晶圓代工供給逐步開出 IC設計廠漲價紅利可能逐步收斂

晶圓代工價格歷經連續 1 年價格強漲，享受不少漲價紅利，不過隨著近來需求成長曲線走緩，漲勢跟著暫歇，IC 設計廠過去受惠漲價效益，各家營運大進補，但對於今年展望，多數對下半年看法仍具不確定性，凸顯下半年到明年的景氣方向未明，IC 設計廠在價格上的優勢也同步收斂，未來能否持續享有漲價紅利，市場高度關注。

業界指出，消費性產品需求近期急速收斂，商用、電競需求儘管維持一定熱度，但與量大的消費性產品相比，銷量仍有落差，加上商用、電競產品已回補庫存維持數季，全年景氣走勢重返過往季節性常態。

現今各 IC 設計廠庫存水位較去年同期、甚至去年第四季普遍較高，各家業者對晶圓端價格更為敏感，而客戶端對價格的接受意願，也跟著終端需求看似混頓不明也有保守的現象，也因此 IC 設計廠對於晶圓供應價格，普遍希望維持現況。

業界認為，隨著 12 吋晶圓產能將在下半年至明年大量開出，晶圓端產能吃緊狀況將可趨緩，市場就傳，晶圓廠已開始探聽各家 IC 設計明年需求，時程比以往更早，顯現各晶圓廠為提高新廠稼動率，可能開始進行搶客大戰。

在晶圓代工價格可能下滑的預期心理下，IC 設計廠對客戶的議價能力也將不如過往強勢，市場可能重回買方市場。