8吋晶圓產能吃緊 研調估2023年下半年可望緩解

據研調機構 TrendForce 研究，2020 年至 2025 年，全球 8 吋晶圓廠多半以產能優化等方式小幅擴產、產能 CAGR 僅 3.3%，預估 2023 年下半年後，待主流產品大量轉進 12 吋廠製造，8 吋產能吃緊情況可望有效緩解。

TrendForce 指出，2020-2025 年，全球前十大晶圓代工廠的 12 吋約當產能 CAGR 約 10%，其中多數晶圓廠主要聚焦 12 吋產能擴充，CAGR 約 13.2%；8 吋方面因設備取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產。

需求方面，TrendForce 表示，8 吋主要產品電源管理晶片、分離式元件等，受電動車、5G 手機、s 伺服器等需求帶動，備貨動能不墜，8 吋產能嚴重供不應求。為解決產能爭奪問題，部分產品轉進 12 吋趨勢浮現。

不過，TrendForce 認為，整體 8 吋產能要有效緩解，仍須待主流產品大量轉進至 12 吋廠製造，預估時間點約落在 2023 年下半年至 2024 年。

目前 8 吋晶圓生產主流產品包括大尺寸面板驅動晶片、CMOS 感測晶片、微控制器 (MCU)、電源管理晶片、MOSFET、IGBT 等分離式元件、指紋辨識、觸控晶片、音效轉換晶片等，其中音效轉換晶片及部分缺貨情況較嚴重的電源管理晶片，已陸續規劃轉進 12 吋製造。