達興材料衝刺半導體 中港新廠明年Q3投產

達興材料 (5234-TW) 看好半導體材料需求成長，近年積極擴充相關產能，今 (15) 日法說會也指出，中港加工區新半導體材料廠目前已完成土建，待機電、設備進駐後，預期明年第三季正式放量投產，屆時半導體營收貢獻可望較目前約 1-2%，大幅成長至接近 10%。

達興材料目前仍以顯示器材料為主要項目，占比達約 9 成，其次則為半導體、上游關鍵原材料，其中，達興材料半導體逾 9 成客戶為台廠，目前也將送樣歐美客戶進行認證，力拚拓展海外市場。

展望明年，達興材料認為，各大產品線都可望保持成長，既有顯示器業務上，將積極整爭取擴大市占，半導體則可望隨中港新廠開出、產能放大下，成長幅度可期，目前評估新廠將可至少支應客戶 2023、2024 年需求，也不排除還有擴產計畫。

達興材料是面板大廠友達 (2409-TW)、長興化工 (1717-TW) 合資成立，主要產品是光電產業、半導體材料、綠色材料，近年積極朝多元化發展，跨足半導體、關鍵材料領域。

營運方面，達興材料 11 月營收衝上 4.02 億元，月增 8.6%、年增 13%，為歷史第三高，累計今年前 11 個月營收達 41.18 億元、年增 4.1%。