SEMI估今年矽晶圓出貨量年增13.9% 將一路創高至2024年

SEMI估今年矽晶圓出貨量年增13.9% 將一路創高至2024年。(圖:AFP)
SEMI估今年矽晶圓出貨量年增13.9% 將一路創高至2024年。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (19) 日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,預估今年矽晶圓出貨量成長幅度將達 13.9%,逼近 140 億平方英吋,締新猷,且將一路創高至 2024 年。

SEMI 看好全球矽晶圓產業前景,預估出貨量一路走強至 2024 年,預期明年出貨量將成長 6.4%、達 148.96 億平方英吋,2023 年、2024 年出貨量將分別成長 4.6%、2.9%,年年改寫新高。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,在終端市場推動下,半導體強勁的長期成長需求,帶動矽晶圓出貨量顯著攀升,漲幅又以邏輯、代工與記憶體部門為最大宗,這波成長態勢可望延續好幾年。

不過,曹世綸也認為,總體經濟復甦步伐放緩,及晶圓製造產能何時增加以因應不斷成長的需求,都可能為產業市況帶來一定的影響。

矽晶圓大廠也相繼對產業後市釋出樂觀展望,環球晶持續與客戶簽長約,長約期間最長已達 8 年,且價格上漲趨勢顯著,若以目前預付貨款來計算,相當於在手訂單金額已超過千億元。

除環球晶外,近來包括日本信越 (Shin-Etsu)、日本勝高 (SUMCO) 等矽晶圓大廠,同聲看好產業供不應求情況將延續至 2023 年;勝高也與客戶簽訂 5 年長約,並將斥資約新台幣 580 億元在日本蓋新廠擴產。


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