SEMI:2023年功率暨化合物半導體月產能衝破1000萬片

SEMI:2023年功率暨化合物半導體月產能衝破1000萬片。(圖:AFP)
SEMI:2023年功率暨化合物半導體月產能衝破1000萬片。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (13) 日指出,隨著疫後汽車電子產品需求復甦,2023 年全球功率暨化合物半導體元件晶圓月產能將首次挑戰千萬片大關,相當於 1024 萬片 8 吋晶圓,2024 年也將持續成長、達 1060 萬片。

SEMI 表示,全球功率暨化合物半導體元件的晶圓產能去年年增 3%,預計今年將有 7% 的顯著成長,2022 年及 2023 年將持續攀升,年增率分別達 6%、5%。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,寬能隙先進材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN),近一年來積極導入動力總成 (Powertrain)、電動車車載充電器 (EV OBC)、光達 (LiDAR)、5G 基地台等高階應用領域,顯見其未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用的重要性已不言而喻。

依地區別來看,SEMI 看好,2023 年中國將為全球功率暨化合物半導體產能最大的地區,達 33%,其次是日本的 17%,歐洲和中東地區 16%,台灣則約 11%,預計至 2024 年各地區比重仍與先前相當。

SEMI 補充,2021 至 2024 年 63 家公司月產能將增加超過 200 萬片 8 吋晶圓,其中,英飛凌、華虹、意法半導體和士蘭微電子合計就增加達 70 萬片。


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