SEMI(國際半導體產業協會) 今 (13) 日指出，隨著疫後汽車電子產品需求復甦，2023 年全球功率暨化合物半導體元件晶圓月產能將首次挑戰千萬片大關，相當於 1024 萬片 8 吋晶圓，2024 年也將持續成長、達 1060 萬片。
SEMI 表示，全球功率暨化合物半導體元件的晶圓產能去年年增 3%，預計今年將有 7% 的顯著成長，2022 年及 2023 年將持續攀升，年增率分別達 6%、5%。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，寬能隙先進材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)，近一年來積極導入動力總成 (Powertrain)、電動車車載充電器 (EV OBC)、光達 (LiDAR)、5G 基地台等高階應用領域，顯見其未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用的重要性已不言而喻。
依地區別來看，SEMI 看好，2023 年中國將為全球功率暨化合物半導體產能最大的地區，達 33%，其次是日本的 17%，歐洲和中東地區 16%，台灣則約 11%，預計至 2024 年各地區比重仍與先前相當。
SEMI 補充，2021 至 2024 年 63 家公司月產能將增加超過 200 萬片 8 吋晶圓，其中，英飛凌、華虹、意法半導體和士蘭微電子合計就增加達 70 萬片。
