利機:澄清有關中央社110年11月17日報導資訊

第53款

1.事實發生日:110/11/17

2.公司名稱:利機企業股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用。

5.傳播媒體名稱:中央社

6.報導內容:利機攻第三代半導體材料 明年業績受惠4大動能，.......張宏基表示，

目前BT載板訂單能見度已經看到明年6月，主要是邏輯晶片載板需求強勁，儘管記憶

體載板拉貨有點趨緩，不過供貨依舊吃緊，若明年第2季記憶體需求上揚，BT載板到

明年中期供應會更吃緊，預估明年BT載板業績可成長兩位數百分點幅度。.......

在封裝材料，張宏基表示，打線封裝材料拉貨強勁，明年封裝材料業績成長可期，

幅度也可到兩位數百分點。........預估利機12月在COF業績可反彈20%，預估利機

明年獲利可較今年成長15%至20%，今年每股純益拚3.5元，明年力拚4元。

7.發生緣由:不適用。

8.因應措施:純屬媒體及法人臆測，本公司並未公告相關數據。有關本公司相關資訊，以

「公開資訊觀測站」公告為準，特此澄清。

9.其他應敘明事項:無。