〈南電法說〉明年ABF載板缺口再擴大 挑戰營收季季增 全年成長逾1成

IC 載板大廠南電 (8046-TW) 今 (11) 日召開法說會，副總呂連瑞表示，儘管明年日、韓、台等各家業者新產能不斷開出，但各類應用急速擴張，明年 ABF 載板供給缺口還會再擴大，帶動營收再優於今年，年增 1 成以上，挑戰逐季成長。

呂連瑞指出，從自家與同業均積極擴產，可看出整體產業趨勢，主要因現今載板包括孔數、層數、尺寸、線距均出現大幅變化，帶動整體載板消耗量增加，是現今供不應求的主因。

以同樣面積的載板孔數來看，近年已自 500 孔提升至 2000 孔，層數也由 6-8 層，演變成 16-20 層，各類指標都呈現倍數成長，此外，ABF 載板為乘載異質整合晶片，尺寸也跟著變大，且晶片微縮也催生細線距，目前南電不僅可供應 10-12 微米，也已往前至個位數微米。

呂連瑞強調，明年 ABF 載板缺口一定會比今年大，直到 2023 年都還是非常建康，看好現今電動車等應用崛起，汽車將從傳統電路板改為一顆小載板，以每年 8000 萬輛汽車推算，電動車比重還不到 10%，未來成長幅度相當驚人。

南電也卡位新世代通訊布建，隨著布建速度加速，新興應用將陸續出現，對載板需求非常大，看好不論是元宇宙所需的連網、圖像及運算處理晶片，皆需要採用 IC 載板。

展望明年，呂連瑞認為，去年與今年若以美元計算，營收皆呈現逐季成長，期望明年在需求強勁、新產能開出，以及高值化產品發展下，營收再度挑戰季季增，預期全年營收年增 1 成以上。