晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)資深副總經理秦永沛今(10)日表示，公司今年至2023年的擴產速度，將是前面3年的2倍，將持續拉大與第一大競爭對手的產能差距。成大今日舉辦首屆「成大電機論壇」，秦永沛以「半導體產業的趨勢與創新為題」演講，他指出，台積電過去30年持續投資各種技術研發，即便在金融海嘯時期，公司營運困難，經費砍得亂七八糟，唯一沒被砍掉的，就是技術研發經費。秦永沛表示，目前台積電研發團隊大概有超過1.2萬名工程師，其中60%在研發組織，40%在營運組織。談及台積電技術演進，秦永沛也進一步解釋，摩爾定律有兩個精神，一為縮小晶片尺寸，二為提升產品效能，其中要提升效能難度更高。秦永沛表示，台積電10年前就看到後段封裝技術能降低功耗、提升速度，便開始運用晶圓生產技術來做封裝，而後也透過先進封裝技術，開創延續摩爾定律的另一個途徑。秦永沛並說，台積電是GigaFab先驅，擁有全球最大的邏輯產能，2020年時，台積電產能是第一大競爭對手的3倍，而2021-2023年台積電擴產速度，將是2018-2020年的2倍，隨著擴產速度持續加快，未來與競爭對手的產能差距也將持續增加。
