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三星+台積電雙供應策略奏效 高通擺脫晶片短缺陰霾

鉅亨網編譯張博翔 2021-11-05 10:41

受惠第四季財報優異表現,還有營運展望優於預期,高通 (QCOM-US) 周四 (4 日) 股價飆漲逾 12%,相較半導體同業,高通在面對晶片短缺更顯得心應手,並看好明年業績將持續成長。

高通執行長 Cristiano Amon 於電話會議上表示,預計 12 月底供應問題將明顯好轉,明年下半年將有足夠的供應滿足需求,預期 2022 財年 EPS 有望年增 20%。

高通對晶片問題的看法比同業還樂觀,英特爾 (INTC-US) 預測晶片短缺要到 2023 年才會好轉;但高通與 AMD (AMD-US) 預期較類似,AMD 估晶片供給瓶頸將持續到 2022 年下半年。

高盛分析師 Rod Hall 表示:「晶片供給出問題後一直對高通持謹慎態度,如今這些問題正在煙消雲散。」

Amon 表示,高通由於年初策略操作得當,因此儘管面臨晶片短缺壓力,晶片收入仍成長 56%,而供應商數月、數年前計劃的新產能近期也即將上線。

目前高通晶片多採先進製程,透過三星、台積電 (2330-TW) 取得 5 奈米製程晶片,使其面對供給問題上更具彈性。

Amon 先前曾表示,高通是少數幾個有能力在先進製程進行多方採購的公司之一。相反的,蘋果處理器晶片僅單獨依賴台積電 (2330-TW)(TSM-US);Amon 認為,高通雙採購策略,是晶片銷量成長的主要原因。

不過,晶片短缺實際上問題在長短料,蘋果 (AAPL-US) 表示,先進製程晶片不是目前問題,面板、電源 IC 等成熟製程等不可或缺的晶片,才是造成短缺主因。

高通財務長 Akash Palkhiwala 也坦言,短期內肯定會看到客戶存在長短料問題,手機製造商在沒有足夠零件時,將優先考慮更昂貴的零組件;高通高階產品 9 月銷量增長 21%。

高通表示,短期內半導體業仍受到供應限制,但能憑藉優勢的供貨能力受惠,但計最終全球晶片短缺將按照該公司的計畫進行。






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