英特爾IDM 2.0策略持續進行 未來委外代工總量逐年增加

英特爾創新科技總經理謝承儒。(鉅亨網記者劉韋廷攝)
英特爾創新科技總經理謝承儒。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

英特爾 (INTC-US) 台灣時間 28 日舉辦 Intel Innovation 活動,釋出第 12 代處理器新品,執行長 Pat Gelsinger 會中強調 IDM 2.0 策略,英特爾創新科技總經理謝承儒會後指出,英特爾 IDM 2.0 切入時間點相當不錯,看好未來整體半導體需求持續成長,連帶委外代工總量也將同步增加。

外界關注英特爾目前自主生產、委外代工比重,謝承儒表示,目前未有相關數據提供,不過從整體半導體晶圓市場趨勢來看,委外代工規模將穩定往上成長。

謝承儒指出,英特爾過去持續與委外代工夥伴合作,包含台積電 (2330-TW)、三星、聯電 (2303-TW)、格芯 (GlobalFoundries) 等,不過近期全球半導體晶片產能較為缺乏,英特爾提出 IDM 2.0 策略、擴大提供代工策略,是很好的切入點,Intel Innovation 活動上官方也宣示,目前至少有 100 客戶對英特爾代工感興趣。

英特爾雖然並未進一步公布這 100 多個潛在客戶名單,不過依據先前公開資料,包含高通 (QCOM-US)、亞馬遜 (AMZN-US) 都將成為英特爾代工客戶,而英特爾宣布在亞歷桑納州新建的兩座晶圓廠也已動工,預計 2024 年完工啟用,將以先進製程擴充為主。

另一方面,面對近期全球車用晶片短缺議題,英特爾持續以 22nm FinFET (INTEL 16) 協助解決客戶需求。

展望未來,謝承儒表示,英特爾對於客戶承諾的事情都將全力做到,近期也已在哥斯大黎加、新墨西哥州等地加碼投資先進封裝,並強調目前 IDM 2.0 計畫,以及 INTEL 7、INTEL 4、INTEL 3、INTEL 20A、INTEL 18A 等先進製程也都如期進行中。


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