高通與格羅方德簽署協議 推先進5G射頻前端產品

格羅方德 (GlobalFoundries) 與高通 (QCOM-US) 今 (16) 日共同宣布，將延續射頻合作計畫，推出實現 5G 無線射頻前端 (RFFE) 產品，可望滿足使用者對最新一代支援 5G 網路產品的期望。

高通先前因三星德州奧斯汀廠受暴風雪影響，導致 5G 射頻晶片生產受限，也連帶影響 5G 手機處理器出貨不順，此次與格羅方德擴大合作，外界認為，高通將藉由格羅方德在全球晶圓廠的布局，分散生產風險。

此外，中芯近期也傳出將產能擴大供應當地 IC 設計業者，排擠既有客戶產能，凸顯現今地緣政治風險漸增，高通也期望與美系、歐系同盟陣線深化合作，確保產能供給。

格羅方德資深副總裁暨行動與無線基礎設施策略業務部門總經理 Bami Bastani 博士表示，格羅方德持續透過豐富的 5G 技術解決方案，引領射頻產品市場，與高通合作密切，包括藉由 6 GHz 以下頻段，使 5G 網路於日常生活更為普及。

格羅方德與高通也利用尖端毫米波技術，將 5G 網路推升至全新境界，達到前所未見的數據傳輸速率，並為智慧型手機、電腦、汽車與網路存取點，以及許多其他支援 5G 連網的產品，提供最長的電池壽命。

高通資深副總裁暨德國射頻前端 GmbH 部門總經理 Christian Block 指出，隨著 5G 市場對射頻前端產品的需求成長加速，功能強大且低功耗的半導體解決方案至關重要，格羅方德在無線射頻專用、功能豐富的晶圓代工解決方案位居領先地位，雙方合作將能確保公司推出的尖端 5G 產品滿足高效能要求。