高通與格羅方德簽署協議 推先進5G射頻前端產品

高通與格羅方德簽署協議 共同推出先進5G射頻前端產品。(圖:AFP)
高通與格羅方德簽署協議 共同推出先進5G射頻前端產品。(圖:AFP)

格羅方德 (GlobalFoundries) 與高通 (QCOM-US) 今 (16) 日共同宣布,將延續射頻合作計畫,推出實現 5G 無線射頻前端 (RFFE) 產品,可望滿足使用者對最新一代支援 5G 網路產品的期望。

高通先前因三星德州奧斯汀廠受暴風雪影響,導致 5G 射頻晶片生產受限,也連帶影響 5G 手機處理器出貨不順,此次與格羅方德擴大合作,外界認為,高通將藉由格羅方德在全球晶圓廠的布局,分散生產風險。

此外,中芯近期也傳出將產能擴大供應當地 IC 設計業者,排擠既有客戶產能,凸顯現今地緣政治風險漸增,高通也期望與美系、歐系同盟陣線深化合作,確保產能供給。

格羅方德資深副總裁暨行動與無線基礎設施策略業務部門總經理 Bami Bastani 博士表示,格羅方德持續透過豐富的 5G 技術解決方案,引領射頻產品市場,與高通合作密切,包括藉由 6 GHz 以下頻段,使 5G 網路於日常生活更為普及。

格羅方德與高通也利用尖端毫米波技術,將 5G 網路推升至全新境界,達到前所未見的數據傳輸速率,並為智慧型手機、電腦、汽車與網路存取點,以及許多其他支援 5G 連網的產品,提供最長的電池壽命。

高通資深副總裁暨德國射頻前端 GmbH 部門總經理 Christian Block 指出,隨著 5G 市場對射頻前端產品的需求成長加速,功能強大且低功耗的半導體解決方案至關重要,格羅方德在無線射頻專用、功能豐富的晶圓代工解決方案位居領先地位,雙方合作將能確保公司推出的尖端 5G 產品滿足高效能要求。


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