光洋科靶材供應台積升級 3奈米也送認證

光洋科貴金屬線材。(鉅亨網資料照)
光洋科貴金屬線材。(鉅亨網資料照)

靶材廠光洋科 (1785-TW) 布局半導體前段製程報捷,3 奈米製程靶材第四季將送樣給客戶驗證,新產能最快年底前小量生產,後續將階梯式開出,另外,根據陸媒報導,光洋科也首度打入台積電南京廠供應鏈,供應生產製程靶材,雙引擎發動下,光洋科大搶台積電製程升級與擴產商機。

光洋科不評論單一客戶,僅表示基於技術保護原則,若客戶中國廠有需求,光洋科將從台灣廠區生產、供應。

光洋科近年積極發展新技術,尤其在半導體領域,透過既有硬碟回收技術,投入高階靶材領域,協助客戶達成綠色經濟目標,與台積電也自 2018 年首次合作後,2019 年更進一步利用再製鎳鉑靶材,切入前段製程,成台廠首例。

據悉,晶圓代工先進製程領域所需靶材約 10-20 種,光洋科透過合金、MRAM 靶材技術,已可製作 8-9 種,相當於可供應近半數靶材,預期未來在技術推進、滲透率增加下,光洋科可供應數量將逐步增加。

台積電近來積極擴充產能,加上地緣政治風險,本土供應商重要性顯著提升,光洋科深耕靶材領域,成為台積電本土供應鏈首選,雙方從先進製程做為合作開端,並向下滲透至成熟製程。

光洋科目前已陸續通過 7、5 奈米驗證,預期年底前就可通過 3 奈米驗證,為因應後續客戶訂單,光洋科也設置新廠,將用於生產 18 吋的大型靶材,供應給高階製程使用,新廠大型靶材塑型成形中心已在第三季完工,預計明年底至後年初產能將全開。

光洋科看好,隨著半導體業務成長,新廠空間將逐步開出,預計明年底就會滿載,屆時半導體應用占工繳的比重,也將從今年的 3%,提升至後年 10-15%,逾倍數增長。


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