英特爾將為美國防部提供晶圓代工服務
鉅亨網編譯段智恆 2021-08-24 02:38
英特爾周一(23 日)表示,其晶圓代工服務部門將與 IBM、新思科技(Synopsys)、Cadence 等公司合作,為美國國防部「RAMP-C」計畫的第一階段提供晶圓代工服務。該計畫的目標是在美國本土設計並生產先進晶片。
英特爾表示,「RAMP-C」(Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial)計畫能幫助美國打造屬於自己的晶片製造生態系,也能讓政府機構掌握技術,並確保晶片長期供應。
在英特爾加入該計畫之前,美國政府一直在努力解決全球半導體短缺問題。拜登政府在 2022 財政年度的國防預算中有一筆 23 億美元支出計畫,要用在對國家長期安全至關重要的半導體技術。
英特爾在今年初成立一個獨立部門,專門生產該公司設計且使用其他架構的晶片。此外英特爾也計畫投資 200 億美元在亞利桑那州蓋兩座新的晶圓廠,以為其日益擴大的需求提供充足產能,兩座新廠將於今年開始規劃與建設。
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger) 與其他董事會成員上周與拜登政府會慢,討論建造更多晶片廠的計畫,並提出接受政府補貼以推進晶片廠興建的理由。
晶片業內人士預計,導致汽車減產和推動一些消費電子產品價格上漲的短缺現象將在未來幾個月得到緩解,但一些影響可能會持續很長一段時間。
業內人士也說,疫情加劇企業與消費者依消費性電子產品需求,造成晶片供應瓶頸,但也給晶片製造商帶來好處。
英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS)總裁 Randhir Thakur 說:「過去一年深刻的教訓之一是半導體的戰略重要性,以及擁有強大的半導體產業對美國的價值。」
季辛格自今年 2 月出任執行長已來,一直致力重塑英特爾的形象,也曾表示隨著行業整合,將致力收購其他晶片製造商。華爾街日報(WSJ)先前報導,英特爾一直在與 GlobalFoundries 進行談判,不過後來談判逐漸將溫。
英特爾 (INTC-US) 周一股價上漲 2.84%,每股暫報 53.48 美元、IBM(IBM-US) 上漲 0.49%,每股暫報 139.79 美元、新思科技 (SNPS-US) 上漲 1.10%,每股暫報 320.35 美元、Cadence(CDNS-US) 上漲 0.63%,每股暫報 157.66 美元。
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