HPC需求增長 芯測科技關鍵開發

文．理財周刊

隨著人工智慧、邊緣運算、AIoT… 應用越來越廣泛，市場對於 HPC（高效能運算）晶片的需求就越大。根據國際知名調研機構 GII 的研究報告顯示，HPC 的市場規模，預計從 2020 年的 378 億美元，到 2025 年達到 494 億美元，在預測期間內以 5.5％的年複合成長率成長。亞洲唯一專注於記憶體測試與修復解決方案的芯測科技（6786），獨家供應記憶體測試與修復解決方案，並提供客製化設計服務，在 HPC 晶片開發中扮演著關鍵的角色。

HPC 的相關應用晶片中，需要使用大量的 CPU（中央處理器），在此同時 SRAM（靜態隨機存取記憶體）的需求也會大幅提升；因此，如何確保 SRAM 的正常使用與運作，便相當重要。SRAM 的面積在 HPC 晶片中有相當高的占比，其中包括與 CPU 息息相關的 Cache（快取記憶體）跟特定應用的 SRAM，都是加速 HPC 應用的最佳元件。

芯測科技提供的「記憶體測試與修復解決方案」不但可以確保 HPC 晶片的良率，同時也可確保 HPC 晶片內的記憶體正確性。另外，搭配芯測科技的定製化功能性 IP 更可確保 HPC 晶片內記憶體正常運作。

芯測科技所推出的 EDA 工具－START（記憶體測試與修復電路開發環境）提供了高性能的記憶體測試電路並提供高效率的記憶體修復技術；目前可分 Hard-Repair 與 Soft-Repair 兩種記憶體修復技術。Hard-Repair 需要使用 NVM（非揮發性記憶體）當作記錄記憶體錯誤資訊的元件，可大幅縮短記憶體修復時間。目前，START 已經內建許多 NVM 的 controller（控制器），方便客戶直接使用 Hard-Repair。而 Soft-Repair 則是可以不利用 NVM 當作記錄記憶體錯誤資訊的元件，當有足夠備援記憶體時，Soft-Repair 可重複進行記憶體修復工程。

由於 HPC 晶片需要快速精準的運算結果，因此記憶體的正確讀取便相當重要。START 的 Hard-Repair 與 Soft-Repair 皆可提供記憶體的修復技術，晶片發商可再搭配 DＭT（動態記憶體測試） IP，隨時確保記憶體運行的正確性，為開發 HPC 晶片業者在記憶體修復工程上提供最佳的可靠度。此外，因為 START 提供了最先進的記憶體修復電路，搭配開機即時測試的 POT（開機自我檢測）IP，便可滿足 HPC 晶片應用在車用電子產品上的即時正確性需求。

除了 EDA 工具外，芯測科技也提供了客製化記憶體測試與修復 IP 的服務，以滿足各類晶片的需求；搭配 POT（開機自我檢測）、ECC（錯誤糾正碼）、DＭT（動態記憶體測試）等微架構 IP，可讓晶片開發商更快、更高效率的完成產品開發，這也使得芯測科技在晶片開發中扮演著關鍵的角色，未來前景看好。

來源：《理財周刊》1094 期

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