〈群聯法說〉潘健成：明年晶圓代工產能仍嚴重不足 盼取得2倍供給

群聯 (8299-TW) 今 (6) 日召開法說，董事長潘健成表示，工業應用需求強，有日本機器人大廠客戶盼群聯能保證供貨 30 年；也因市場需求強勁，明年晶圓代工產能仍嚴重不足，盼向 2 家供應夥伴拿到更多產能，甚至有 2 倍的供給支援。

群聯近來持續降低消費性應用比重，耕耘遊戲、車用、伺服器與工業等應用。潘健成表示，工業應用取得許多專案，近期切入日本機器人大廠客戶供應鏈，屬於高毛利應用產品，該客戶更要群聯能保證供貨 30 年，群聯已啟動 5 年庫存備貨，將每月出貨滿足客戶需求。

除工業應用，潘健成看好第三季遊戲應用需求成長，如日本遊戲主機大廠新機種將擴充 SSD 容量，有助提升需求，將積極備料出貨，而手持遊戲新機種也可望驅動嵌入式儲存需求。

對於近期傳 SSD 需求有雜音，潘健成表示，PC 需求減緩確實使相關 SSD 庫存回升，但此現象集中在 PCIe Gen3，群聯重心在 PCIe Gen 4，加上應用分散，沒看到減緩狀況，價格較去年仍處高檔，預期 PCIe Gen4 到明年還是缺貨，且 SSD 會朝高容量發展、而非數量成長。

群聯第二季底庫存水位已拉升至 156 億元，潘健成表示，客戶需求太強勁，必須備貨庫存，因應未來 2、3 年需求，客戶若有確定需求，可預付貨款確保未來 6 至 12 周的供給，目前整體庫存還算健康。

潘健成並說，半導體產能吃緊情況仍存在，短期內未看到舒緩跡象，因此透過與晶圓代工廠簽訂長約及產能保證金等方式，確保穩定供貨，盼能向 2 家晶圓代工夥伴取得更多、甚至是 2 倍的產能支援，雖然近期供給有增加，但仍遠不及需求，明年晶圓代工產能仍嚴重不足。

潘健成也說，半導體供應鏈及原物料依舊有漲價情況，將依客戶屬性及產品組合，適度將成本反映給客戶；也由於 NAND 控制晶片供給仍有限，估下半年整體 NAND 市場將朝高容量與價格穩定趨勢推進。