群聯與晶圓代工廠簽意向書 確保產能支援

群聯董事長潘健成。(鉅亨網資料照)
群聯董事長潘健成。(鉅亨網資料照)

群聯 (8299-TW) 今 (6) 日公告,董事會決議與國內半導體大廠簽訂意向書,有助公司取得營運所需產能支援,但合作案具體條件仍待雙方討論,並簽訂最終正式契約。

聯電 4 月下旬宣布將與 8 家客戶攜手,擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能,根據與客戶的互惠協議,客戶將以議定價格預先支付訂金的方式,確保取得 P6 未來產能的長期保障。

先前也傳出,與聯電簽訂協議的 8 家客戶,包括三星、聯發科 (2454-TW)、聯詠 (3034-TW)、瑞昱 (2379-TW)、譜瑞 - KY(4966-TW),群聯也是其中之一。

群聯指出,今年半導體供應鏈漲價情況未見和緩趨勢,包括晶圓廠 8 吋及 12 吋晶圓代工價格、IC 載板與 IC 封裝代工價格、DRAM/SDRAM 價格、PCB 及 Connector MLCC 等。

也因此,聯電第二季初對客戶發出漲價通知,啟動各產品線調漲計畫,所有新接單將全面調漲,其中以電源管理 IC 或其他 8 吋晶圓廠製程產品,漲幅最高。

董事長潘健成也強調,雖然半導體上下游供應鏈接連漲價,而被迫反映成本上漲,但仍希望以改善產品組合提升毛利率,而非靠漲價,透過產品轉型或技術提升等方式,對毛利率貢獻較大。
 


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