〈觀察〉技術及應用快速升級 軟板業加速鞏固利基市場

技術及應用快速升級中,軟板業加速鞏固利基市場。(鉅亨網記者張欽發攝)
技術及應用快速升級中,軟板業加速鞏固利基市場。(鉅亨網記者張欽發攝)

今年是 5G 手機毫米波通訊滲透率大幅提高年,毫米波通訊裝置引爆 LCP(液晶材料) 高頻軟板天線的大量需求,軟板廠也加速鞏固此利基型產品市場布局,軟板廠加速投資掌握此高度商機。

由軟板廠大規模投資動作來看,不僅 5G 通訊引導出一波新應用,同時進一步推升技術升級,如過去由蘋果開發出的 HDI(高密度連結板) 應用於 iPhone 4 ,引爆出一波跟進與應用,市場需求大幅擴大,甚至成為市場產品設計主流;SiP(系統級封裝) 產品效能大幅提高,軟板角色也再度被重視。

先前嘉聯益 (6153-TW) 已在桃園科技工業園區投資超過百億元購置廠房及設備,台郡 (6269-TW)、臻鼎 - KY(4958-TW) 也大手筆投資,此外,上游 FCCL(軟性銅箔基板) 也計畫發行海外可轉換公司債募集 7000 萬美元,將投入進一步開發計畫。

台郡預計今年資本支出將超過 70 億元,加計去年已投入 37.79 億元,兩年投資規模超過 100 億元,主要用於兩岸產能擴充,其中最重要部分在高雄 LCP 高頻軟板天線產品,將在今年第三季的量產出貨。

此外,台郡跨出智慧型手表應用軟板,今年首度進入 TWS 無線耳機應用軟板,加上平板、NB 軟板供貨市占率增加,台郡也看好,未來 5G 通訊帶動的高頻通訊模組化產品發展,預計還有更多投資動作執行。

臻鼎 - KY 規劃投資印度 SMT 廠、深圳 ABF 載板廠及在台灣設置軟板廠,台灣南科軟板廠第一期投資規模 125 億元,是換股合併永豐餘集團的先豐通訊後,回台最大手筆投資設廠動作,預估在 2023 年投產。


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