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廣東半導體七大項目開工 貫串產業鏈上下游

鉅亨網編輯江泰傑 2021-06-29 08:36

陸媒報導指出周一 (28 日) 廣東省舉辦 2021 年第二季重大項目集中開工活動,廣州、黃埔共有七大半導體項目同時開工建設。目標到 2035 年成為總營收超過人民幣 3000 億元,具有全球影響力的半導體產業核心聚落。

七大半導體項目分佈在廣東的黃埔區、廣州開發區,大部分位於灣區半導體產業園,該產業園位於中新廣州知識城北部,規劃總面積 6.6 平方公里,而廣州開發區正全力打造成全中國半導體第三極核心承載區。

至於灣區半導體產業園目標到 2025 年,半導體企業年度總營收突破人民幣 650 億元,建設成廣東省半導體產業標杆,到 2035 年,成為總營收超過人民幣 3000 億元,並具有全球影響力的半導體園區。

這次開工項目分別為廣州粵芯半導體二期、深南電路項目、盈驊總部項目、志橙半導體項目等七個。

當中粵芯半導體二期將新建 90~55nm 高階模擬工藝生產線,新增月產能 2 萬片 12 英吋矽晶圓。2021 年計劃完成無塵車間裝修、設備安裝,以及生產輔助設施建設。

深南電路項目則將建設成中國製 FCBGA 封裝基板產業生態。而 FCBGA 封裝基板其技術要求層次較高、供貨週期長。該項目的建成,將實現 FCBGA 封裝基板中國製供應「零」突破。

盈驊總部項目將啟動 ABF 載體材料的研發,該材料可應用於最高階的 CPU、GPU、NPU、AI 等領域,項目投產後的第三年將實現產值約人民幣 27.3 億元。

志橙半導體是中國首家,也是唯一一家實現石墨盤產業化的細分領域龍頭企業,項目建成後將在該項目進行半導體晶片製程用碳化矽等新材料、核心部件的生產和研發。

盈驊總部項目最快將於 2021 年 12 月竣工試產,粵芯半導體二期項目、志橙半導體項目等 4 個項目均將於 2022 年建成投產。
 






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