均華進軍先進封裝效益顯 前5月EPS 2.29元賺贏去年全年

左至右為均華董事長梁又文、均豪董事長陳政興、均華副總張欽華。(鉅亨網資料照)
左至右為均華董事長梁又文、均豪董事長陳政興、均華副總張欽華。(鉅亨網資料照)

半導體設備廠均華 (6640-TW) 今 (21) 日公告 5 月自結,稅後純益 0.39 億元,年增 392%,每股稅後純益 1.49 元,累計前 5 月稅後純益 0.67 億元,年增 97.06%,每股稅後純益達 2.29 元;受惠先進封裝進台開始進駐台積電 (2330-TW) 竹南廠,均華近 2 個月業績顯著成長,前 5 月已賺贏去年全年 1.58 元。

均華、均豪 (5443-TW) 與志聖 (2467-TW) 去年共同組成 G2C 聯盟,借助三方各自在半導體、顯示器與 PCB 專長,搶攻半導體一站式服務商機,隨著客戶採購效益開始顯現,均華業績也顯著成長。

均華 5 月營收已連三個月站穩「億」元大關,也連三個月改寫新高,達 2.34 億元,月增 52.81%,年增 335%,前 5 月營收 6.37 億元,年增 134%,創同期新高。

展望今年,均華表示,公司以既有核心產品精密取放、精密沖切、雷射刻印設備為基礎,整合視覺技術,配合客戶發展客製需求設備,掌握行動裝置、CIS、車用電子市場成長,協助提升客戶生產效率、增加附加價值,維持業績穩定成長。

此外,均華也將已開發完成的產品積極推展至新市場與新客戶,已台灣市場為基礎,擴大至中國市場,同時掌握中國半導體市場成長契機。


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