〈台積技術論壇〉力推先進封裝 辛耘、弘塑機台加速進駐竹南廠

台積電強攻先進封裝 後援部隊弘塑、辛耘上前線。(圖:AFP)
台積電強攻先進封裝 後援部隊弘塑、辛耘上前線。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW) 今 (2) 日在技術論壇上宣示,2022 年底前將有 5 座 3D Fabric 專用晶圓廠投產,代表台積電正全力衝刺先進封裝,其中竹南廠近期正全力趕工,已開始導入各式設備,濕製程設備業者弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 機台陸續進駐,並進行測試,下半年將進入機台認列入帳高峰。

台積電近年開始積極朝先進封裝製程布局,目的就是提供客戶一條龍完整服務,讓產品良率更提升,超微 (AMD-US) 就在台北國際電腦展上宣布,將與台積電加速推動 Chiplet、封裝技術創新,推出 3D Chiplet 技術,預計今年底前量產,業界指出,台積電 SoIC 客戶不僅有超微,還有重要的美系客戶也涵蓋其中。

台積電今日也首次在技術論壇披露,2022 年底前將有 5 座 3D Fabric 專用晶圓廠,全力支援客戶,其中最新的一座廠就是苗栗竹南廠,該廠近期正加緊腳步導入設備機台,另外台積電也在 5 奈米大本營的南科擴充新產能。

受惠台積電衝刺先進封裝技術,包含弘塑、辛耘提供濕製程設備,另外相關設備供應商還有萬潤 (6187-TW)、均豪 (5443-TW) 等,都可望啟動新一輪成長。

針對台積電廠區進度,相關業者皆不評論,不過弘塑、辛耘向來是台積電積極培植的國內濕製程供應商,隨著台積電力推先進封裝,且先進製程加速走向 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米,RDL 層的線寬線距越趨細微,對導線的耐熱、抗疲要求也提高,所需濕製程設備也更多、更精密。

弘塑、辛耘在台積電濕製程訂單比各半,設備涵蓋單晶片旋轉清洗、化學蝕刻、去光阻機台等,目前正趕工進駐竹南廠,下半年可望陸續認列業績,年底進入認列高峰期,推升今年營運較去年再成長。

台積電近來全面衝刺先進封裝領域,將其視為是先進製程致勝關鍵之一,蘋果 (AAPL-US) 的 M 系列晶片,全面搭載在筆電、桌機,甚至是平板,更推升先進封裝需求強勁,就連今年 iPhone 都傳出,可能會採用 M 系列晶片。

隨著先進封裝趨勢確立,搭配台積電的先進製程腳步,業者均看好,未來數年,先進封裝相關設備出貨皆可望維持高檔,有助業績持續成長並創高。


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