〈財報〉應材Q2營收創新高、財測優 邏輯IC代工將成今年設備成長最快市場

半導體設備大廠應用材料 (Applied Materials) 周四 (20 日) 公布 2021 會計年度第二季財報，營收再度創下單季新高，且各項表現皆優於市場預期，思科表示現在正是未來 10 年新半導體長期趨勢的開始，多個終端市場正在快速成長。

Q3 財測：

• 預估淨銷售額介於 57.2 億至 61.2 億美元，約年增 35%，優於 FactSet 預期的 55.3 億美元
• 稀釋後 EPS 介於 1.7 至 1.82 美元，優於 FactSet 預期的 1.56 美元
• non-GAAP 毛利率 47.7%

展望未來，應材執行長 Gary Dickerson 於電話會議中表示，半導體成長將持續，目前正是未來 10 年新半導體長期趨勢的開始，將推升半導體與設備需求同步成長。

Dickerson 表示，由於半導體業在先進製程與特殊製程大量投資，邏輯 IC 代工今年將成為晶圓設備成長最快的市場。受惠於廠商投資新技術研發以及擴產，記憶體成長速度居次，NAND 則出現較溫和成長，預計約較去年成長 30%。

應材財務長 Dan Durn 表示，預估第三季半導體系統營收 42.5 億美元，約年增 46%，技術整合服務 12.3 億美元，年增約 19%，顯示與相鄰市場營收約 4.15 億美元。

應材 (AMAT-US) 周四上漲 4.42% 至 130.31 美元，盤後發布財報後，股價小跌 0.55% 至 129.41 美元。

Q2 (截至 5/2) non-GAAP 財報關鍵數據：

• 營收報 55.8 億美元，年增 41%，優於 FactSet 預期 54.1 億美元
• 毛利率報 47.7%
• 營業利益為 17.7 億美元，營益率 31.7%
• 調整後 EPS 為 1.63 美元，優於 FactSet 預期的 1.51 美元

各市場比重：

• 美國占 9%
• 歐洲占 4%
• 日本占 8%
• 南韓占 25%
• 台灣占 19%
• 中國占 33%
• 東南亞占 2%

執行長 Dickerson 表示：「應材第二季創紀錄的表現業績受惠於半導體業務普遍強勁。我們有信心表現能超越市場，因為長期趨勢使半導體存在持續性需求。材料工程對提供產業新技術變得越來越重要，而我們掌握領導優勢。」

應材表示，第二季半導體系統業務營收為 39.72 億美元，年增 54.7%，占營收達 68%，其中晶圓代工、邏輯等占 56%、記憶體占 14%，快取記憶體 30%。

技術整合服務營收為 12.03 億美元，年增 18%；顯示與相鄰市場營收為 3.75 億美元，與去年同期持平。