〈創意股東會〉總座:今年獲利增幅大於營收 可望再創新高

創意總經理陳超乾。(鉅亨網資料照)
創意總經理陳超乾。(鉅亨網資料照)

ASIC 業者創意 (3443-TW) 今 (20) 日召開股東會,總經理陳超乾表示,今年營運成長可期,有很大的信心今年成長與去年相當,獲利增幅更會大於營收,是「獲利型成長」,且可再創歷史新高。

創意去年營收創高,達 135.69 億元,年增 26.69%,不過,由於策略接案影響,稅後純益約 8.5 億元,年增 34.28%,每股稅後純益 6.34 元,僅創歷史第三高。

陳超乾指出,隨著防疫封鎖狀態解除,將帶動全球經濟復甦,且在宅經濟相關需求帶動下,通訊和高速運算晶片仍將供不應求,加上製程推進及先進封裝技術發展,將驅動半導體產業的成長。

展望全年,陳超乾看好,AI、5G 及網通相關 ASIC 不僅採用先進製程,更有許多專案導入先進封裝技術,相關產業也都是創意挑選具量產潛力的產業,看好創意今年持續擴大在晶片設計服務的市占率及領先優勢,預期今年仍是「獲利型成長」的一年。

陳超乾也盤點創意目前在先進封裝的布局,其中,創意目前已結合台積電 (2330-TW) 的 InFO / CoWoS 封裝技術,推出晶片互聯 IP "GLink",並在去年第四季完成 6 奈米與 7 奈米的驗證,可提供客戶完整多晶片互聯解決方案。

創意也攜手台積電,推出 5 奈米的第二代互聯 IP "GLink 2.0",去年第四季已完成設計定案 (Tape out),預計今年第三季完成驗證。

台積電力推的 3D SoIC,創意也在今年第一季完成 5 奈米與 7 奈米 3D SoIC 的 GLink-3D IP 驗證晶片設計定案。

至於外界熟知的 HBM 領域,創意也與 4 個客戶量產搭配 HBM2 / CoWoS 的超大型 SoC 晶片,成功整合 2-4 顆不等的 HBM2 記憶體,主要應用為 AI、HPC 。


延伸閱讀

coinpionex