晶片缺很大 4月交貨期再拉長到17周

研調:晶片交貨期拉長到17周 (圖:AFP)
研調:晶片交貨期拉長到17周 (圖:AFP)

Susquehanna 金融集團的研究顯示,半導體交貨期 (lead time) 在 4 月拉長到 17 周,是晶片短缺未解的最新跡象。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 說:「交貨期遲遲不縮短,顧客端通常會出現『不良行為』,包括累積庫存、建立安全庫存水位,或重複下單。」

Rolland 說,這些趨勢可能導致半導體產業進入出貨過量 (over-shipment) 的早期階段,出貨量超過顧客實際需求。

晶片從下單到交貨的這段時間,是業界和顧客觀察供需平衡的指標,分析師也從這些數據觀察是否累積過多庫存,或訂單突然減少。

3 月的交貨期為 16 周,當時 Rolland 描述已經到達危險區頂端,現在 4 月進一步拉長到 17 周,是連續第四個月遞延。

晶片交貨期。來源: Susquehanna
晶片交貨期。來源: Susquehanna

而且 Rolland 形容遞延幅度很可觀,舉例來說,電源管理晶片等產品 4 月的交貨期比 3 月遞延四個禮拜之多,工業用微控制器 (MCU) 也拉長三周,都是 2017 年開始統計至今最劇烈的情形。

交貨期前一波高峰為 2018 年年中出現的 14 周,當年交貨期觸頂後,半導體業的銷售在 2019 年下滑。

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