傳蘋果自製5G晶片2023年亮相 高通將被迫尋覓新市場 股價挫逾6%

天風證券分析師郭明錤預測，蘋果最快從 2023 年 iPhone 開始自行設計的 5G 晶片，並認為高通將被迫另尋新市場來彌補蘋果流失的訂單，導致高通周一 (10 日) 暴跌 6.46%。

郭明錤周日表示，蘋果 (AAPL-US) 正式採用自家 5G 晶片後，高通將被迫尋找新市場，在高階 5G Android 手機市場銷售將陷入疲軟，可能被迫在低階市場競爭以爭取更多訂單，來彌補損失的蘋果訂單。

台積電周一公布疲軟的 4 月營收，也加重高通賣壓，高通周一重挫 6.46% 至每股 128.94 美元。此外，美光 (MU-US) 大跌 5.97% 至 80.85 美元，思佳訊 (SWKS-US) 也跌 5.24%。

關於蘋果 5G 晶片消息，巴克萊 (Barclays) 分析師 Bla​​yne Curtis 和 Thomas O"Malley 也表示，2023 年蘋果 iPhone 將自製 5G 晶片，台積電 (2330-TW) 是潛在晶圓代工商，晶片生產商科沃 (QRVO-US) 和博通 (AVGO-US) 則有望因為蘋果改用自家數據機晶片而受惠。

蘋果在 2019 年收購英特爾 (INTC-US) 絕大部分手機數據晶片業務後，市場便傳出蘋果計劃自製旗下商品單晶片系統 (SoC)，首先針對 iOS 設備，其次才是 macOS。

郭明錤預估，今年 5G 手機滲透率提升約 1 倍至 35-40% (去年為 15-20%)，未來升速將放緩，預期 2022 年該比率約 50%。

因此，郭明錤認為聯發科 (2454-TW) 與高通的 5G SoC 業務快速成長時期已過，兩家公司除了面臨 Android 5G 手機需求疲弱、供應改善出現的激烈競爭挑戰之外，還各自面臨不同的下滑風險。