精測4月營收3.54億元 年增3.09%創歷年同期高

精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)
精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

探針卡廠精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 4 月營收,達 3.54 億元,月增 0.63%,年增 3.09%,前 4 月營收 11.65 億元,年減 6.31%;受惠高效運算 (HPC) 產品需求強勁,精測 4 月營收創歷年同期新高。

以單月產品應用來看,精測高效運算產品成長最顯著,在 4 月營收比重提升至 20%,相較第一季 11% 大幅成長。

精測表示,公司秉持提高自主研發能力、貫徹全流程製造的 All In House 經營理念,成為全球少數兼具研發及製造晶圓級測試探針的半導體測試介面廠,除了自行開發探針生產設備,更掌握探針材料、藥水與金屬合成的關鍵技術,得以生產製作出客製化的各式 BR、SR、NS 等系列探針卡。

精測看好,每一款探針皆符合 200 萬次的高低溫壓力循環測試,除可迎合目前高效運算晶片的測試需求,也可貢獻今年第二季業績。

展望全年,精測指出,過往第一、四季是淡季,第二、三季則是旺季,不過,由於今年第一季因客戶驗證延,淡季更淡,預期第二季與第四季業績將優於過去水準,第三季前業績將逐季成長。

精測表示,隨著全球網路應用普及,5G 通訊、智聯網裝置數量大增,加上挖礦、AI 以及電動車普及化需求,帶動高效運算需求持續攀升,做為運算核心的半導體晶片,包括 APU、CPU、GPU、TPU、Network 以及 ASIC 等均蓬勃發展。

據資策會產業情報研究所分析,高效運算晶片的二大目標為高運算與低功耗,目前均可經由製程微縮來達成,透過縮小電晶體的特徵尺寸,減少電晶體及其電路在晶片上所占據的面積,從而增加單一晶片容納的電晶體數量提高運算速率,並降低電晶體操作所需電壓、電流以減少功耗。

面對晶片運算效能提升的需求,IC 產業鏈相關業者無不持續投入研發,不僅在精進既有製程技術,也得從新結構、新材料或新元件物理為發展,而研發技術的演進也將是產業裡新的競逐重點。


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