〈觀察〉有產能者得天下 晶圓代工業開啟互利共生新廠擴建模式

半導體各類晶片幾乎全數喊漲。(圖:AFP)
半導體各類晶片幾乎全數喊漲。(圖:AFP)

今年以來晶圓代工需求大爆發,但既有產能極度短缺,各家晶片廠進入爭搶產能的戰國時代;當晶圓代工產能成為稀缺資源,在擴建新廠上,開始興起與晶片廠「互利共生」的商業模式,包括聯電 (2303-TW) 由客戶提供產能保證金建新廠、力積電 (6770-TE) 的「Open Foundry」策略等,都開啟晶圓代工產業前所未見的先例。

半導體缺貨潮去年第四季正式引爆,晶圓代工產能短缺,又以成熟製程最嚴重,漲價潮持續延燒,甚至出現前所未見的競標搶產能情況,各類晶片幾乎全數喊漲。

半導體產業面臨破天荒的晶圓代工產能緊缺,及破天荒的代工與晶片價格同步調漲,更甚者,晶圓代工廠台積電 (2330-TW)、聯電、力積電同聲認為,成熟製程產能吃緊情況,2023 年前都不會緩解。

不過,由於建晶圓廠成本代價高昂,光是一座 8 吋晶圓廠就要投入 10 億美元,12 吋廠投資金額更高達 30 億美元、相當於新台幣千億元,加上業者憂心擴充成熟製程產能後,若未來出現景氣反轉,造成產能閒置,將蒙受鉅額投資損失,在新廠擴建上,晶圓廠往往承受極大的財務、技術與營運風險。

也因此,力積電董事長黃崇仁提倡獨創的反摩爾定律 (Reverse-Moore's Law) 模式,他認為,晶圓製造與其他上、下游周邊行業,必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式,改變失衡的供應鏈結構,才能讓半導體產業健康發展下去。

力積電 12 吋銅鑼新廠便以此模式投入建廠,將斥資 2780 億元,預計 2023 年起分期投產;資金來源除自有資金、及透過興櫃轉上市籌資外,也有部分廠商願意透過 Open Foundry 策略,出資購買設備,以掌握產能,也為力積電增加營業資金調度靈活度。

聯電董事長洪嘉聰也說,最近的市場動態讓公司與客戶,有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略,同時紓解供應鏈長期來的產能限制,也認知到聯電在晶圓代工服務的角色與定位,正經歷結構性轉變,需要有創新的雙贏合作模式。

聯電也因此首度與多家客戶簽訂互惠協議,以擴充在南科 Fab 12A P6 廠區產能,擴建計畫總投資金額約 1000 億元,客戶將以議定價格預先支付訂金,確保取得 P6 未來產能的長期保障,等於這座晶圓廠由客戶包廠,新建產能也可維持健康的產能利用率。

在此互惠協議基礎上,聯電除能穩定晶圓代工價格、降低未來面臨市況變化的風險,同時也能減輕建新產能的成本壓力。


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