〈力成法說〉業績逐季成長至Q3 今年營運樂觀

左起為力成董事長蔡篤恭、執行長謝永達。(鉅亨網資料照)
左起為力成董事長蔡篤恭、執行長謝永達。(鉅亨網資料照)

記憶體封測廠力成 (6239-TW) 今 (27) 日召開法說,記憶體需求回溫,加上邏輯需求暢旺,估今年第三季前,業績將逐季成長,對今年展望樂觀看待,預估第二季凸塊相關邏輯產能占比就會突破 5 成。

力成董事長蔡篤恭表示,今年最痛苦的日子是在第一季,看好營收逐季成長,對今年展望樂觀。執行長謝永達也指出,樂觀看第二季營運持續成長,第三季表現也不錯。

力成第一季毛利率 21.1%,季增 0.8 個百分點,為近 5 季高點,對此,謝永達表示,毛利率長期目標維持在 19-21% 區間,太低或太高對公司發展都不好。

從各產品來看,記憶體需求已如預期從 3 月起回溫,今年 DRAM 需求展望樂觀;Flash 需求漸趨明朗,第三季以前都樂觀看待;SSD/SiP/SIM 今年展望同樣樂觀,但牽涉到較多元件產品,有供給疑慮。

力成原先預計今年底前,將凸塊 (Bumping) 與晶圓級封裝 (WLP) 邏輯產能占比提升至超過 5 成,不過,謝永達指出,需求暢旺下,相關邏輯產能占比已確定超過 5 成,成功調整產品組合。

在 FC CSP 與 FC BGA 覆晶 (Flip Chip) 封裝領域上,FC CSP 展望樂觀,符合預期;FC BGA 受限 ABF 載板供給短缺,預期下半年需求可望大幅成長。至於 CMOS 影像感測元件 (CIS) 封測,預計第四季小量生產,已有許多客戶洽談中,新產能建置照計畫進行中,明年第一、第二季會到位。

邏輯製程方面,力成因應打線封裝及凸塊需求大增,已將數百台打線機轉至邏輯產品使用;而集團旗下超豐目前月產能已突破 10 億顆水準,但供給仍嚴重短缺,預期今年底前都將處於短缺情況。

對於旗下超豐 (2441-TW) 近來宣布調漲打線封裝價格,謝永達指出,去年起超豐便受原材料漲價影響,幾經考量,為反映原物料成本上漲而漲價,可負擔原材料上漲幅度,但下半年應該不會再漲價。

蔡篤恭也說,若成本增加,希望反映在產品價格上,客戶也會接受,但不會追求在缺產能的情況下,調高價格以提升利潤,認為這種因漲價帶動的成長是「虛的」。

至於缺水,總經理呂肇祥表示,目前新竹地區要求企業節水 13%,營運未受影響,但若將來新竹限水措施為「供五休二」,相關備水計畫已準備好,且力成持續致力節水,目前用水回收率超過 85%。


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