台灣港建布局光通訊及先進微機電封裝商機

設備代理商台灣港建今天由總經理廖豐瑩率團隊出席OTC舉辦的法人說明會。(鉅亨網記者張欽發攝)

設備代理商台灣港建(3093-TW)今天由總經理廖豐瑩率團隊出席OTC舉辦的法人說明會，台灣港建則強調公司隨著市場發展的潮流正積極在包括光通訊及先進半導體及微機電封裝設備等市場，迎接更加龐大的市場商機。

台灣港建協理呂宜隆在會中強調，隨著智慧城市、物聯網的市場發展，台灣港建也由先進半導體封裝、微機電產品封裝設備著手進行市場開發，2015年並且進一步發展到光通訊接取設備等。

由包括日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)以至於台灣電子業精神領袖的台積電(2330-TW)都在大筆加碼其資本支出，呂宜隆指出，包括立體堆疊的3D  IC封裝技術都是前景光明的主流產品。而在2016-2018年台灣港建也將進一步衝刺在精密光學、醫療產業、嵌入式電路及雷射應用的設備服務。

台灣港建過去一路隨台灣的主流電子產業發展發展由PCB、TFT LCD、LED、半導體以至於太陽能產業設備的代理及服務，而目前則積極因應智慧城市、物聯網的市場發展，展開新的市場布局。

台灣港建2014年財報為6940萬元，每股稅後盈餘為1.91元，公司董事會決議配發1.7元現金股息，股東會訂6月11日召開。台灣港建今天股價收盤報36.7元，下跌0.8元，成交量只有6張。