〈半導體產業展望〉SEMI再上調半導體設備產值達670億美元 產業迎來超級循環週期

左至右為SEMI產業研究總監曾瑞榆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。(鉅亨網資料照)
左至右為SEMI產業研究總監曾瑞榆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。(鉅亨網資料照)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (3) 日舉辦媒體茶敘,產業研究總監曾瑞榆認為,隨著台積電 (2330-TW)、三星上調資本支出,加上 1 月北美半導體設備出貨金額遠超預期,因此再度上調全球原始設備製造商 (OEM) 銷售額,估今年達 670 億美元,年增 15%,明年更達 700 億美元,設備商迎來「超級循環」週期,台灣今年也將重返全球最大的設備銷售市場。

SEMI 自去年起,由於疫情爆發,對半導體業的依賴加深,已數度上調全球 OEM 設備製造商銷售額,去年底預計今、明兩年將連續創高,2022 年將達 761 億美元,現在則上調至 2021 年就可達原先 2022 年的預估值,後年更可進一步創高。

曾瑞榆指出,1 月北美半導體設備製造商出貨金額達 30.4 億美元,年增近 3 成,首度超越 30 億美元大關,創下單月歷史新高,顯現 1 月儘管面臨淡季,但半導體業需求強勁,寫下歷年來首次 1 月超越去年 12 月的紀錄。

曾瑞榆看好,去年全球 OEM 設備銷售額已接近 600 億美元的新高,今年原先預估再成長 10%,但隨著各家半導體大廠上修資本支出,設備商迎來超級循環 (Super Cycle),今年年增幅將達 15%,達 670 億美元

若區分邏輯、記憶體市場,邏輯受惠晶圓代工持續投資,依舊佔整體市場的一半以上,達 350 億美元,年增 17%,且未來兩年也將維持高檔水準,記憶體中 DRAM 成長力道也驚人,年增至少 30% 以上。

曾瑞榆表示,不僅前段設備投資力道強勁,後段封測設備也因晶片變多、測試時程變長,去年銷售額已達 58 億美元,年增 16%,預期成長力道將延續至今、明兩年,尤其封裝機台在先進封裝、打線封裝需求挹注下,今年銷售額將年增 8%,未來還有機會再上修。


相關個股

延伸閱讀