日經:榮化計劃赴美設廠 助美實現晶片供應鏈本土化
鉅亨網編譯林薏禎 2021-02-09 17:56
日經報導,台積電 (2330-TW)、英特爾 (INTC-US) 等晶片大廠的半導體原料供應商李長榮化工 (1704-TW) 正規劃赴美設新廠,幫助美國實現晶片供應鏈本土化。
榮化總經理劉文龍向日經表示:「我們正積極計劃在美國建設新工廠,隨著需求持續增長,主要經濟體已意識到半導體為戰略資源,認為有必要進行晶片供應鏈本土化。」
劉文龍表示,在亞利桑那州的設廠計劃約需花費 2 年時間,為該公司有史以來最大一筆海外投資,預計今年稍晚確立最終計畫。
目前榮化在美國德州擁有一座工廠,並在中國、加拿大和卡達設有生產基地,但主要工廠仍集中在台灣。
作為全球最大的半導體原料供應商之一,榮化為台積電、英特爾和美光 (MU-US) 等晶片大廠提供晶片製程中的關鍵原料異丙醇 (IPA),這對晶圓和半導體設備清洗來說至關重要。
榮化赴美設廠計劃也突顯出半導體供應鏈的結構性轉變。近期全球爆發車用晶片缺貨潮,重創車企產量,迫使已開發經濟體開始思考供應鏈中斷所帶來的威脅。
劉文龍說,過去亞洲多半負責半導體生產,先進晶片設計則由歐美國家進行,如今人們已開始意識到,一旦缺乏領先的晶片生產設備和化工原物料供應,將無法推進高階晶片製程,生態系統的每個部分均同等重要。
自 2018 年以來,榮化用於晶片和面板業的電子級 IPA 產能已成長 2 倍,劉文龍表示,考慮到需求成長,該公司計劃在 2025 年前將產能至少增加 3 倍,至每年 6 萬噸以上。
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