健鼎HDI板接單能見度高 湖北仙桃新廠Q2末新產能開出因應

健鼎董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)
健鼎董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)

蘋果供應鏈 PCB 廠健鼎 (3044-TW) 受惠高階 NB、手機、伺服器以及汽車應用等 HDI(高密度連結板) 訂單湧入下,目前訂單能見度度已達第二季,而健鼎加速在中國湖北仙桃新廠的裝機進度,預計新產能第二季末開出,推升健鼎兩岸總產能逼近每月 1000 萬平方呎。

健鼎去年第四季接單滿載,今年第一季營收表現將優於 2020 年的 117.18 億元,且目前接單能見度已達第二季,尤以 HDI 板的需求最明確。

依健鼎規劃,2021 年資本支出預算將增加 40-50 億元,比 2020 年成長,主要用於開出新產能因應 HDI 高速成長的需求,健鼎近期也加速採購生產設備,完成安裝後,最快 2021 年第二季末開出。

健鼎生產的 PCB 應用集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車等應用,是華為、三星及小米手機 PCB 板供應商;湖北仙桃廠 2018 年第四季產能已增加每月 60 萬平方呎,總產能增至每月 180 萬平方呎,整體產能達每月 900 萬平方呎,今年第二季末健鼎新增湖北新廠產能後,兩岸總產能逼近每月 1000 萬平方呎。

健鼎 2020 年第 4 季營收為 151.09 億元,季減 3.83%,年增 7.93%。2020 年全年營收 555.48 億元,創新高,年增 2.01%;健鼎去年前三季稅後純益 42.93 億元,年減 18 %,每股純益 8.17 元,法人估健鼎 2020 年第四季每股純益將超過 3 元。


相關個股

延伸閱讀