〈信驊新品發表會〉今年挑戰視訊會議晶片龍頭 全球市占衝2成

信驊董事長林鴻明。(鉅亨網記者魏志豪攝)
信驊董事長林鴻明。(鉅亨網記者魏志豪攝)

信驊 (5274-TW) 今 (13) 日舉辦新品發表會,展示數款搭載 Cupola 360 晶片的終端產品,董事長林鴻明指出,目前採用客戶家數已達 20-30 家,預計今年將成大視角的視訊會議晶片龍頭,市占率可達 2 成,同時已著手開發第二代產品,預計今年下半年推出。

林鴻明表示,Cupola 360 晶片推出時,客戶便回饋在視訊會議領域會有很好發展,尤其去年因疫情爆發,視訊會議需求激增,信驊也運用自身優勢,結合 AI、軟體,並與業界硬體廠商合作,打造多款終端產品,市場反應相當正向。

信驊 Cupola 360 晶片可依照客戶需求,開發 180 度、270 度甚至 360 度的全景視訊會議系統,也結合軟體,藉由一系列的 APP,提供客戶應用彈性,未來也將提供會議即時翻譯、智能會議記錄、雙向語音翻譯等,強化軟硬整合功能。

林鴻明看好,今年在多家客戶導入下,Cupola 360 晶片營收比重可望達 5%,整體非 BMC 事業將達 10%,且因非 BMC 產品獲利表現較佳,今年產品組合優化下,毛利率可望再優去年。

信驊在此次展示會中展出多款新品,客戶及合作夥伴包括宏碁 (2353-TW) 旗下建碁 (3046-TW)(AOPEN)、亞光 (3019-TW)、樺漢 (6414-TW)、廣州視源 (CVTE) 旗下 MAXHUB、達標智源,以及勝捷光電 (SNEJET) 等。


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