研調:今年TDDI規模成長 平板年增幅高達46.2%

TrendForce:2021年手機、平板TDDI成長 平板年增幅高達46.2%。(圖:AFP)
TrendForce:2021年手機、平板TDDI成長 平板年增幅高達46.2%。(圖:AFP)

TrendForce 今 (13) 日指出,2021 年受惠手機市場回溫,TDDI(觸控暨驅動整合晶片) 需求持續擴大,估手機 TDDI 出貨規模將達 7.6 億顆,年增 8.6%,平板 TDDI 也將提升至 9500 萬顆,年增 46.2%。

TrendForce 表示,2020 年下半年起,整體消費性電子與資訊產品需求回溫,手機市場也受惠庫存回補以及華為禁令,帶動手機零組件出貨好轉,不過,由於各應用需求大增,晶圓代工產能稼動率攀升,零組件也出現供不應求。

TDDI 就因供貨吃緊,造成價格上漲,且晶圓代工廠 12 吋 80/90 奈米製程產能,仍無法滿足 TDDI 需求,IC 設計業者因此加速將較高階產品轉進 55 奈米製程生產。

近期 8 吋晶圓代工產能同樣滿載,更加速客戶從 8 吋製程的傳統分離式 DDI,轉往採用 12 吋晶圓代工的 TDDI,進一步推升 TDDI 規模,預期今年手機 TDDI 將達 7.6 億顆,年增 8.6%。

另外,IC 設計業者也將目光瞄準平板領域,推出對應 TDDI 產品,由於平板尺寸較大,使用中高階 TDDI 的用量是一般手機兩倍,且多半搭載主動式觸控筆,因此晶片銷售單價較高,業者也更願意開發平板用 TDDI,預期 2021 年,出貨量將成長至 9500 萬顆,年增幅高達 46.2%。


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