〈信驊新品發表會〉訂單出貨比高達200% 今年營收年增上看20%續創高 獲利更好

信驊董事長林鴻明。(鉅亨網記者魏志豪攝)。
信驊董事長林鴻明。(鉅亨網記者魏志豪攝)。

信驊 (5274-TW) 今 (13) 日舉辦新品發表會,董事長林鴻明指出,今年兩大產品線 BMC(遠端管理晶片)、非 BMC 需求相當強勁,B/B Ratio (訂單出貨比) 高達 200%,上半年營收可望逐季成長,全年將再創新高,法人估,年增幅約達 15-20%,獲利因產品組合優化,成長幅度再大於營收年增幅。

從訂單出貨比來看,B/B 值高達 200%,顯見信驊的現有訂單遠大於能出貨的數量,晶片大廠英特爾 (INTC-US) 近期更在 CES 也證實,10 奈米製程生產的新處理器已正式出貨,供應將持續擴大,龍頭大廠也認證,伺服器市場需求正快速回溫、成長中。

法人估,在伺服器市場回溫帶動下,信驊今年每股純益將至少 36 元起跳,遠優於去年表現。

林鴻明表示,去年下半年伺服器產業需求趨緩,不過,去年 12 月起,訂單大幅回流,去年第四季營收表現就優於預期,客戶拉貨動能更延續至今年上半年,現在看整體訂單,包括 BMC、非 BMC 都很強勁。

林鴻明看好,信驊上半年在兩大產品線成長下,第一季營收約可持平去年第四季或更好,第二季再優第一季,上半年逐季成長態勢,但他坦言,封測廠產能吃緊,客戶需求遠大於供應商可提供的產能,將與供應商協調。

另外,他也認為,今年由於半導體業供需吃緊,BMC 價格可望持穩,加上新一代產品開始出貨,還有非 BMC 產品放量,產品組合優化下,整體銷售單價提升,毛利率將再優於去年,獲利也可望同步提升。

而信驊的非 BMC 事業,由於切入視訊會議領域,在疫情之下搭上遠距商機熱潮,客戶導入家數高達 20-30 家,今年非 BMC 產品營收比重可達 10%,較去年 5 % 倍增,其中,Cupola 360 解決方案、PC/AV 數位影音延伸晶片,比重各占 5%。


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