〈IEEE通訊大會〉蔡力行:聯發科旗艦級晶片農曆年前問世 後年5G滲透率將達60%

聯發科執行長蔡力行手拿OPPO Reno 4Z,其搭載聯發科自家5G晶片天璣800。(鉅亨網記者魏志豪攝)
聯發科執行長蔡力行手拿OPPO Reno 4Z,其搭載聯發科自家5G晶片天璣800。(鉅亨網記者魏志豪攝)

聯發科 (2454-TW) 今 (8) 日參與 IEEE 全球通訊會議,針對競爭對手啟動價格戰,執行長蔡力行指出,市場競爭一直存在,聯發科將持續布局高階至中低階產品,旗艦級晶片最快農曆年前問世,並看好 2023 年 5G 手機滲透率達 6 成。

蔡力行表示,今年 5G 手機滲透率達 18%,較年初預期高,2022 年就會達 49%,2023 年更將近 60%,顯現 5G 手機快速成長,且由於 5G 高頻寬、低延遲特性,將拓展至非手機應用,包括網路卡、路由器、車載資通訊系統與工業物聯網等。

針對競爭對手高通 (QCOM-US) 前日推出旗艦級晶片驍龍 888 系列,蔡力行強調,聯發科將持續布局高階市場,預計最快明年首季、農曆年前就會推出 5G 旗艦級晶片。

展望 6G 時代,蔡力行認為,實際上還在探索中,目前仍處全球標準制定階段,聯發科也已投入研發,但 5G 還有很多技術尚未成熟與商業化,將先積極投入 5G。

市場也點名,聯發科將成台灣第二個台積電 (2330-TW),蔡力行坦言,台積電、聯發科在半導體業專注不同領域,台積電為晶圓代工,提供全世界領先的製程技術,也做得相當成功,且比聯發科大很多,聯發科還有很大的進步空間。


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