〈愛德萬展望〉兩個原因設備交期拉長 驅動IC測試設備訂單看至明年上半年

封測廠頎邦 (6147-TW) 先前指出，由於測試產能滿載，需擴充設備滿足客戶需求，不過因設備交期排至明年 5、6 月，供給相當緊張，測試設備大廠愛德萬 (Advantest)(6857-JP) 今 (22) 日也說，驅動 IC 測試設備訂單已看至明年上半年，將盡力滿足客戶需求。

愛德萬 ATE 業務銷售事業處資深副總吳萬錕表示，驅動 IC 產業較特殊，受景氣波動影響較大，終端客戶訂單能見度 (Forecast) 相對較短，在景氣熱絡時，半導體測試廠晶片交貨時程受壓縮，就會造成後段測試設備交期拉長。

此外，隨著產業從 FHD 驅動 IC，到 TDDI(觸控暨驅動整合晶片)，再演變至 OLED DDI，測試時間持續拉長，現今驅動 IC 測試設備的主要供應商僅剩愛德萬，也造成測試產能緊張。

頎邦董事長吳非艱前日指出，由於 TDDI、OLED DDI 等產品皆採用高階測試機台，當今全球僅一家設備廠可供應，設備交期已排至明年 5、6 月，即便想擴充測試產能，但設備供給仍相當有限，難解燃眉之急。