〈觀察〉半導體前景可期 台塑兩度與日商合資公司搶食商機

台塑業務觸角廣泛,兩度成立合資公司搶食半導體商機。(圖:AFP)
台塑業務觸角廣泛,兩度成立合資公司搶食半導體商機。(圖:AFP)

台塑 (1301-TW) 除本業塑化事業外,業務觸角廣泛,橫跨傳產與電子業,看好國內半導體產業市場發展,更兩度與日商成立合資公司,繼先前成立台塑大金後,近期再宣布成立台塑德山,要搶食半導體 5 奈米、3 奈米等先進製程商機。

台塑轉投資業務眾多,除與台塑三寶交叉持股外,也與日本半導體矽晶圓大廠勝高、亞太投資共同成立台勝科 (3532-TW),持股 29.06%;與日商旭化成合資成立台塑旭彈性纖維,持股 5 成。

與三井化學在中國寧波成立台塑三井精密化學,雙方持股各 5 成,瞄準當地鋰電池電解液需求,著眼電動車商機;與上緯投控 (3708-TW) 與合資成立上偉 (江蘇) 碳纖複材公司,台塑持股 18%、上緯持股 82%,搶攻碳纖維材料市場。

早在 1999 年時,台塑就與日本大金工業合資成立台塑大金,生產用於晶圓蝕刻及潔淨等用途的電子級高純度氫氟酸,由大金工業提供技術,台塑負責管理,雙方持股各 5 成。

台塑大金成立 20 年以來持續擴產,目前電子級氫氟酸產能已達 2.6 萬噸,也有氟化銨產能 7800 噸、緩衝級氫氟酸 1800 噸,客戶囊括國內半導體廠。隨著台積電等半導體廠持續擴產,對電子級氫氟酸的需求也持續增加,台塑去年認列台塑大金獲利共 1.2 億元,今年光是上半年,就已認列約 1.45 億元,超越去年全年。

而為瞄準更先進的半導體 5 奈米、3 奈米製程商機,台塑近期也宣布與日本德山株式會社,成立合資公司台塑德山精密化學,雙方持股各 5 成,要在高雄林園興建年產能 3 萬噸的電子級異丙醇 (IPA) 廠,預計明年底量產。

在 5G 發展與普及化之下,加上台灣半導體產業的 5 奈米及 3 奈米先進製程需求,2025 年台灣電子級 IPA 需求量可望增加至 8.2 萬噸,年複合成長率達 15.8%,相中半導體先進製程商機,加上台塑具穩定丙烯來源的優勢,雙方因此決定攜手在台建置產能。


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