IBM推新代HPC晶片Power10 三星搶下代工訂單

美國科技巨頭 IBM(IBM-US) 周一 (17 日) 對外宣布表示，將推出新款 Power10 處理器晶片，預計採用三星電子 7 奈米製程來生產，該晶片預計應用於資料中心，對此，IBM 表示此款晶片將比前一代在快上 20 倍，可承擔工作量也將提高 3 倍。

IBM 周一宣布，IBM 將推出新款被稱為 Power10 的高效能運算 (HPC) 處理器晶片，該晶片採用三星電子 7 奈米製程技術，主要銷售予資料運算中心的客戶，IBM 官方表示，新一代晶片在人工智慧運算下，將比前一代在快上 20 倍，可承擔工作量也將提高 3 倍。

自過去以來，IBM 晶片產品長期便注重在 HPC 處理器晶片上，據統計，全球 10 大超級電腦中，便有 3 台使用 IBM 處理器晶片，相較於處理器晶片 (CPU) 龍頭 Intel 的研發、製造一手包辦，IBM 與 AMD(AMD-US) 皆屬於無廠 (fabless) 的 IC 設計業者。

自 7 月 Intel 宣布 7 奈米製程面臨技術困難將影響產品進度後，市場分析師認為，相對 AMD 與 IBM 這樣的無廠半導體商品時程如期進行下，在晶片市場亦有取得 Intel 市佔的可能。