〈和碩擬私有化鎧勝〉著眼兩大原因 整併可擴大整合上下游產業鏈

由左至右為鎧勝-KY董事長程建中、和碩董事長童子賢、和碩總經理廖賜政。(鉅亨網記者魏志豪攝)
由左至右為鎧勝-KY董事長程建中、和碩董事長童子賢、和碩總經理廖賜政。(鉅亨網記者魏志豪攝)

代工大廠和碩 (4938-TW) 今 (13) 日宣布將斥資 145 億元私有化鎧勝 - KY(5264-TW),強化整合上下游產業鏈,市場分析,和碩這次決定將鎧勝納為 100% 子公司,著眼兩大原因,包含擴大印度、越南等海外市場布局,瞄準蘋果 (AAPL-US) 訂單,並強化集團競爭優勢,與鴻海 (2317-TW) 看齊。

和碩總經理廖賜政表示,和碩在機殼領域布局並不完整,近期宣布擴大投資印度、越南市場時,客戶都在詢問旗下機殼廠是否跟進投資,但礙於兩間公司分屬不同董事會,須經個別董事會同意,無法有效提升效率。

廖賜政透露,和碩併入鎧勝後,今年印度佈局將有具體結果出來,市場推測,和碩未來也將攜手鎧勝赴印度投資,瞄準生產蘋果產品。

廖賜政進一步指出,鎧勝在上下游供應鏈扮演關鍵角色,觀察近期市場需求,包含平板、IoT 等,甚至車用電子產品,都從以往塑膠機殼改用金屬機殼,增加強固性,看好未來需求,因此,集團計畫進一步整合金屬機殼業務,提升營運績效。

另外,市場分析,和碩私有化鎧勝,也是跟進競爭對手鴻海,強化零組件供應鏈上下游整合,提升整體獲利、競爭力。觀察台灣六大電子組裝廠,鴻海整合最完整,董事長劉揚偉日前法說也指出,將著重產品組合調整、整合光學和半導體零組件,明年毛利率將達到 7% 目標。

針對雙方洽談時程,和碩董事長童子賢表示,合併案一直都在醞釀,沒有具體時間表,隨著鎧勝營運慢慢轉好,加上未來營運條件、資金需求、模組技術需求,相信在此時合併,對雙方股東、營運都有益處。


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