聯電與Cadence完成製程認證 搶進5G、物聯網與車用商機

聯電與Cadence完成28奈米HPC+製程新認證 搶攻5G、物聯網與車用產品。(圖:AFP)
聯電與Cadence完成28奈米HPC+製程新認證 搶攻5G、物聯網與車用產品。(圖:AFP)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (23) 日宣布,已與電子設計自動化軟體與工程服務 Cadenc,攜手完成 28 奈米 HPC + 製程先進射頻毫米波 (mmWave) 設計流程認證,雙方共同客戶將可利用整合的射頻設計流程,設計 5G、物聯網與汽車應用產品。

聯電表示,Cadence 毫米波參考流程已獲聯電 28 奈米 HPC + 製程認證,透過認證,Cadence 與聯電的共同客戶,可利用整合的射頻設計流程,加速產品上市時程,並實現更無縫的晶片設計。

聯電矽智財研發暨設計支援處林子惠處長表示,與 Cadence 合作,開發全面的毫米波參考流程,該流程結合 Cadence 的射頻設計流程與聯電設計套件,為 28 奈米 HPC + 製程技術晶片設計客戶,提供準確、創新的設計流程。

聯電憑藉 AEC Q100 汽車 1 級平台,及量產就緒的 28 奈米 HPC + 解決方案,可滿足客戶從數位到毫米波的各種應用。28HPC + 製程採用高介電係數 / 金屬閘極堆疊技術,將其 SPICE 模型覆蓋範圍進一步擴展至毫米波的 110GHz,以用於手機、汽車 / 工業雷達和 5G FWA / CPE 應用,客戶可毫米波設計套件設計收發器晶片,或整合晶圓專工廠完善的數位與類比 IP,加速其毫米波 SoC 的設計。

聯電近來接單暢旺,亞系外資最新出具報告也為聯電股價抱屈,認為其同樣受惠美國對華為禁令,加上 28 奈米製程佔比明顯拉升,且毛利率、EPS 表現均轉強,將評等由「中立」上調至「買進」,目標價上看 25 元。

外資並看好,聯電第 2 季 EPS 可望超過 0.5 元,創 29 季來新高,今年 EPS 也將挑戰 10 年新高,激勵今日股價跳空開高,攻上漲停價 19.25 元,創近 12 年新高價。


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