【聯電法說會 AI 摘要】2026/10/28

一、 2026 年第三季財務與營運詳情

財務表現：
• 營收與獲利創佳績： 2026 年第三季合併營收達新台幣 742.4 億元，季增（QoQ）8.0%、年增（YoY）16.1%（前三季累計營收達 2,040 億元）。
• 毛利率與獲利能力：

第三季毛利率由上一季的 32.5% 進一步攀升至 34.0%（營業毛利達 252 億元；前三季平均毛利率 32.0%）。

歸屬母公司淨利為 164.3 億元，單季每股盈餘（EPS）為 NT$ 1.32 元（換算每單位 ADS 為 0.206 美元）。

前三季累計表現：受惠於業外收益挹注與本業成長，前三季歸屬母公司淨利達 748.6 億元（年增 136.5%），累計前三季 EPS 高達 NT$ 6.00 元（每單位 ADS 為 4.945 美元）。
• 產能利用率與晶圓出貨：

全球市場需求健康復甦，第三季晶圓出貨量季增 7.3% 至逾 120 萬片（約當 12 吋晶圓），創歷史新高。

整體產能利用率自 Q2 的 85% 大幅躍升至 92%，多座 12 吋廠滿載運轉，8 吋廠動能亦強勁復甦。

綜合平均售價在第三季維持穩健堅挺。
• 財務結構與資產狀況： 截至 9 月 30 日，股東權益總額為 4,700 億元，帳上現金及約當現金充裕，維持在極為健康的資產水位。

製程與產品組合動態：
• 製程別營收比重：

22/28 奈米：營收佔比達 35%其中 22 奈米佔該節點業務達 80.3%，客戶持續導入顯示驅動晶片（DDI）、超低功耗數據機及 Wi-Fi 晶片，再創單季歷史新高。

40 奈米：佔比約 16%。

65 奈米：佔比約 19%。
• 應用別營收比重： 通訊、電腦與消費性（Consumer，約 32%）營收比重季度間大致持平；客戶型態中 IDM 佔比約 14%，Fabless 佔 86%。

資本支出與重大產能擴建：
• 2026 現金基礎資本支出： 維持原估 20 億美元。
• 董事會重磅通過資本支出追加案： 今日董事會正式核准額外追加約 32 億美元資本支出預算，加速推動新加坡及泰國新產能擴建，以因應客戶對次世代產品與 AI 基礎設施龐大需求。
• 第四季產能預估： 整體約當 12 吋晶圓季度產能將達到約 133 萬片（主要增量來自新加坡 12i 廠擴產）。

二、 2026 年第四季營運指引 (Guidance)

• 晶圓出貨量：預期季增低個位數百分比。
• 美金平均售價：預期維持堅挺持平。
• 毛利率：預期與第三季（約 34% 水準）相當。
• 產能利用率：預計維持在 90% 初段高檔區間（Low 90% range）。
• 特殊製程動能：特殊製程營收將持續季增，先進封裝與新業務比重持續拉升。

三、 法說會問答完整清單 (Q&A)

Q1：2027 年整體 ASP 預期提升 10% 的具體內涵？是同質產品漲價（Like-for-like）還是產品組合優化？ (UBS / BofA / Morgan Stanley)
回答： 預計 2027 全年 Blended ASP 將呈現年增約 10% 的轉折上揚（Turning point）。這並非單純的價格調漲，而是雙重動能帶動：

其一是整體產能緊俏與反映原物料/折舊通膨下的正向定價環境，其二是高價值特殊製程（如 22nm、矽光子、先進封裝）出貨佔比顯著拉升的 Richer Product Mix。相關價格溝通已於 Q3 展開並於 Q4 深入鎖定。

Q2：董事會追加 32 億美元資本支出將如何轉化為未來產能？具體目標與擴充規模為何？ (UBS / Citi / BofA)
回答： 投資加速主要是因為多項 AI 新業務已由研發階段提前邁入商業量產規劃。擴充計畫鎖定：

矽光子（PIC）：規劃月產能達約 1.8 萬片（18k）。

深槽電容（DTC / Silicon Capacitor）：規劃月產能達約 2.2 萬片（22k）。

鈮酸鋰調變器（TFLN）：規劃月產能達約 2 萬片（20k）。
上述新產能預計於 2028 年底開始裝機爬坡，並於 2030 年達到完整規模；生產基地主要聚焦於新加坡廠與泰國廠，並由菲律賓基地支援後段先進封裝。

Q3：矽光子（Silicon Photonics）與先進封裝（Advanced Packaging）的技術佈局與競爭優勢？ (UBS / JP Morgan)
回答：
• 矽光子（PIC）：聯電跳過 8 吋直接佈局 12 吋 PIC 平台，傳輸損耗等關鍵參數優於同業且良率達到量產水準，已支援主流 1.6T 光收發模組，並向次世代 3.2T（單通道 200G/400G）邁進；8 吋薄膜鈮酸鋰（TFLN）平台亦領先業界完成 1.6T 驗證，並已與 Hyperlight 深度合作。
• 先進封裝與電容整合：行動端離散型 DTC（深槽電容）已於本季量產；應用於 AI 伺服器的基板嵌入式（Substrate-embedded）DTC 與客製化記憶體堆疊方案均已通過客戶驗證，結合 Hybrid bonding 與晶圓級封裝，完整解決光傳輸、電源傳遞與記憶體頻寬三大痛點。

Q4：是否擔心未來整體半導體產業在矽光子與 AI 封裝領域出現產能過剩（Overbuild）風險？ (UBS)
回答： 公司擴產是依據客戶嚴格的承諾（Customer commitment）、產品藍圖與排程分階段進行（In phases）。目前光互連與 AI 相關元件需求增速遠快於新產能開出速度，客戶承諾需求量甚至超出規劃產能，因此並無過度擴建疑慮。

Q5：聯電 AI 相關營收比重預估與長期目標？ (UBS / JP Morgan)
回答： 2026 年 AI 相關業務（涵蓋電源管理、高階 FPGA、先進封裝及矽光子）營收規模已接近 3 億美元。預期在各項新平台量產推進下，未來三年內（至 2029 年），AI 相關營收佔聯電總營收比重將達到四分之一（25%）。

Q6：面對折舊費用上升與原物料成本上漲，2027 年毛利率與獲利結構能否維持擴張？ (Citi / JP Morgan)
回答： 由於大規模投資持續進行，2027 及 2028 年折舊費用將呈現個位數增長，加上原物料成本墊高，對毛利率帶來挑戰。然而，透過 10% 的 ASP 提升、90% 以上的高稼動率以及高毛利 AI/特殊製程擴大放量，整體獲利結構維持健全，EBITDA Margin 預期將較上一循環進一步改善，新業務在 2028~2029 放量後更將帶來優於公司平均的 Margin 貢獻。

Q7：目前非 AI 終端市場（如 PC、智慧手機、車用）的市況與能見度？ (Morgan Stanley)
回答：
• 車用與工業：健康復甦且具備韌性。
• 智慧型手機：低階與中階手機需求相對疲弱，但聯電主要深耕高階/旗艦機種零組件，受影響有限。
• 電腦（PC）：近期在 LCD 驅動、EDP 控制及部分 Wi-Fi 晶片端出現需求偏軟，非 AI 領域呈現溫和分化，但整體晶圓出貨動能仍將延續至 2027 年。