集邦：驅動IC下半年產能吃緊 價格仍可能上漲

TrendForce 今 (18) 日出具報告指出，上半年晶圓代工廠產能利用率維持高檔，以生產 DDI(驅動 IC) 為主的 80 奈米節點製程產能供給吃緊，預計到下半年都不太可能舒緩，DDI 產能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。

TrendForce 分析師范博毓指出，自疫情爆發以來，面板需求變動劇烈，但因 8 吋產能沒有明顯擴充，若 DDI 廠商貿然調節訂單需求，很有可能當需求回溫時，無法取得原本產能，所以只能持續維持對晶圓代工廠的訂單需求，形成大尺寸 DDI 投片量沒有明顯變化。

第二季也因 IT 面板需求突然大增，DDI 廠商雖然可透過已配置的晶圓產能調度產品組合，但仍無法滿足需求，因此產能吃緊仍是大尺寸 DDI 廠商未解的難題。

手機 TDDI 方面，受疫情衝擊，智慧型手機需求巨幅下滑，部分手機品牌改以延長舊機種生命周期，或擴大中低階機種規模作為短期穩健策略，在考慮成本與新品開發進度等，仍延用既有 12 吋 80 奈米產能，55 奈米的開發腳步則放緩。

由於 6 吋晶圓產能持續收斂，需求往 8 吋產能集中，加上 5G 相關應用 PMIC、指紋辨識、CIS 等新增需求增加，造成 8 吋晶圓產能供給緊張，因此晶圓代工廠在配置產能時，多半優先供給獲利較佳的應用類別，DDI 產能被壓縮的情況將越來越明顯。

此外，晶圓廠再大規模擴充 8 吋產能機率低，供給吃緊可能成為長期結構性問題，衍伸出產能持續壓縮或 IC 價格調漲的壓力，換言之，DDI 廠商的訂單規模，以及與晶圓代工廠的關係維繫，都是能否取得穩定晶圓產能的關鍵。

12 吋晶圓的 80 奈米產能同樣也面臨收斂，部分晶圓代工廠考量利潤率，要求 TDDI 廠商往 55 奈米製程移轉，並調整產能分配，不過可預見的是，因為手機品牌客戶短期仍以具規模中低階機種為主，成本低且較成熟的 80 奈米產能，依然會是 TDDI 廠商擴大爭取的關鍵節點資源。