集邦:驅動IC下半年產能吃緊 價格仍可能上漲

驅動IC下半年產能仍吃緊 報價可望上漲。(圖:AFP)
驅動IC下半年產能仍吃緊 報價可望上漲。(圖:AFP)

TrendForce 今 (18) 日出具報告指出,上半年晶圓代工廠產能利用率維持高檔,以生產 DDI(驅動 IC) 為主的 80 奈米節點製程產能供給吃緊,預計到下半年都不太可能舒緩,DDI 產能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。

TrendForce 分析師范博毓指出,自疫情爆發以來,面板需求變動劇烈,但因 8 吋產能沒有明顯擴充,若 DDI 廠商貿然調節訂單需求,很有可能當需求回溫時,無法取得原本產能,所以只能持續維持對晶圓代工廠的訂單需求,形成大尺寸 DDI 投片量沒有明顯變化。

第二季也因 IT 面板需求突然大增,DDI 廠商雖然可透過已配置的晶圓產能調度產品組合,但仍無法滿足需求,因此產能吃緊仍是大尺寸 DDI 廠商未解的難題。

手機 TDDI 方面,受疫情衝擊,智慧型手機需求巨幅下滑,部分手機品牌改以延長舊機種生命周期,或擴大中低階機種規模作為短期穩健策略,在考慮成本與新品開發進度等,仍延用既有 12 吋 80 奈米產能,55 奈米的開發腳步則放緩。

由於 6 吋晶圓產能持續收斂,需求往 8 吋產能集中,加上 5G 相關應用 PMIC、指紋辨識、CIS 等新增需求增加,造成 8 吋晶圓產能供給緊張,因此晶圓代工廠在配置產能時,多半優先供給獲利較佳的應用類別,DDI 產能被壓縮的情況將越來越明顯。

此外,晶圓廠再大規模擴充 8 吋產能機率低,供給吃緊可能成為長期結構性問題,衍伸出產能持續壓縮或 IC 價格調漲的壓力,換言之,DDI 廠商的訂單規模,以及與晶圓代工廠的關係維繫,都是能否取得穩定晶圓產能的關鍵。

12 吋晶圓的 80 奈米產能同樣也面臨收斂,部分晶圓代工廠考量利潤率,要求 TDDI 廠商往 55 奈米製程移轉,並調整產能分配,不過可預見的是,因為手機品牌客戶短期仍以具規模中低階機種為主,成本低且較成熟的 80 奈米產能,依然會是 TDDI 廠商擴大爭取的關鍵節點資源。


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