環球晶擴建12吋高階磊晶矽晶圓產能 2年內量產

環球晶董事長徐秀蘭今(16)日出席中德分公司12吋廠擴建動土典禮。(圖:環球晶提供)
環球晶董事長徐秀蘭今(16)日出席中德分公司12吋廠擴建動土典禮。(圖:環球晶提供)

矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 中德分公司今 (16) 日舉行 12 吋廠擴建動土典禮,將提升 12 吋先進半導體磊晶矽晶圓產能,預計 2 年內 (2022 年底) 完成廠房興建、機台安裝與產品量產。

環球晶積極擴增在台灣半導體產業佈局,已將超過新台幣 100 億元的境外資金匯回台灣,優先投入在環球晶中德分公司廠房增建,並引進先進機器設備,預計 2 年內完成廠房興建、機台安裝與產品量產。

環球晶中德分公司主要產能為 12 吋半導體矽晶圓,為因應全球半導體產業製程技術快速提升,對高階矽晶圓需求強勁,環球晶決定擴建中德分公司廠房,新增先進設備和高階儀器,提升 12 吋最先進半導體磊晶矽晶圓產能。

環球晶表示,中德分公司擴建的最先進製程晶圓產能,將應用在小型化、輕量化、低功耗,但能高速運算的高度成長性市場,廠房完工正式量產後,高階半導體矽晶圓產能將擴增,加大集團營運成長力道。


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